Jeszcze na początku lat siedemdziesiątych produkowano procesory w 10-mikrometrowym procesie technologicznym. Aktualnie tranzystory w high-endowych chipach są nie większe niż nukleoidy najmniejszych bakterii, lub jak ktoś woli inne porównanie, wielokrotnie krótsze niż długość fali światła widzialnego.
Nie ma jednak problemu, którego nie dałoby się rozwiązać. Naukowcy pracujący w laboratoriach firmy IBM opracowali technologię zwaną self-assembly, która pozwoli na dalszą miniaturyzację połączeń międzytranzystorowych. Polega ona na tworzeniu pomiędzy włóknami atomów miedzi kilkunanometrowych odstępów próżniowych, które zastąpią dotychczasowe izolatory.
Nowa technologia jest w tej chwili w fazie testów, ale IBM zapewnia, że już w przyszłym roku korzystać z niej będą wszystkie produkowane przez nich high-endowe układy scalone.
