Nawet jeśli już od dłuższego czasu pojawiają się liczne głosy, jakoby Sony bardzo mocno przyłożyło się do systemu chłodzenia PlayStation 5, to jak na razie, konkretów mamy jak na lekarstwo. Na szczęście Sony Interactive Entertainment co rusz publikuje w sieci kolejne wnioski patentowe, które, chociaż nie muszą, to mogą rzucić nieco światła na plany japońskiego giganta w tym zakresie. Szczególnie że te zapowiadają się bardzo interesująco.
W najnowszym wniosku patentowym Sony opisuje system chłodzenia chipu, który korzysta z ciekłego stopu rozmaitych metali (m.in. srebra), co pozwala zmniejszyć opór cieplny, jaki powstaje przy wykorzystaniu smaru. Sam stop miałby roztapiać się w czasie pracy urządzenia, by przenosić ciepło na radiator, a dzięki uszczelnieniu z utwardzanej ultrafioletem żywicy, stop pozostałby na swoim miejscu nawet podczas przenoszenia urządzenia. Oczywiście całość w dalszym ciągu będzie polegać na dodatkowym systemie chłodzenia, a nowinka poprawi wyłącznie odprowadzanie ciepła z serca konsoli.
Warto mieć na uwadze fakt, że omawiany tu patent niekoniecznie powstał z myślą o konsoli PlayStation 5, gdyż nie znajdziemy tam żadnych bezpośrednich odniesień, ale warto brać to pod uwagę.
Poniżej kilka grafik załączonych do wniosku, a tymczasem dajcie znać, jak oceniacie to rozwiązanie.
