Contact Frame, czyli ramka zastępująca standardowy mechanizm blokowania procesora w gnieździe, miała spory wpływ na działanie CPU w ekstremalnym obciążeniu.
Tak jak wspominałem we wstępie, dzisiaj zweryfikujemy działanie ramki LGA 1700/1800 na przykładzie dość prądożernego i7-13700K.
Wydaje mi się, że to dobry moment, by przypomnieć ludziom o tej małej modyfikacji, bo nadchodzącej generacji procesorów Intela ona też będzie dotyczyć.
GramTV przedstawia:
ENDORFY Navis F280 ARGB poradził sobie całkiem nieźle z 280 W mocy, którą i7-13700K pobierało podczas obciążenia w Prime95. Bez ramki był wstanie obsłużyć jedynie 240 W, czyli część rdzeni procesora ograniczało swoje taktowanie.
Dlaczego ramka daje różnice?
Mechanizm blokujący, dostępny obecnie w płytach głównych na socket LGA 1700/1800, działa dość intensywnie na promiennik procesora, który tym razem ma tendencję do gięcia się.
Takie odchyły płaszczyzny od normy powodują utratę kontaktu z powierzchnią odbierającą ciepło, co częściowo jest niwelowane pastą termoprzewodzącą.
Niestety, na głębsze wgięcia nawet pasta nie pomoże, więc aby uniknąć takiego scenariusza stosuje się tytularny Contact Frame. Ten rozprowadza nacisk równomiernie, a do tego praktycznie łączy się płaszczyznowo z procesorem.
To daje lepszy styk, który przekłada się na możliwość odbioru większej ilości ciepła.
Platforma testowa
Do przeprowadzenia testów głośności zastosowałem obudowę ENDORFY Arx 500 ARGB. Skrzynka jest siostrzana z testowaną Arx 500 Air, ale tym razem ma adresowalne podświetlenie.
ARGB trafiło także na wentylatory i blok najnowszego Navisa F280, który został co dopiero dodany do linii producenta.
Jak słyszeliście podczas wideo, chłodzenie w pełnym obciążeniu CPU nie hałasuje znacznie, a jego ton nie jest irytujący dla ucha. Nie ma więc problemu z buczeniem i szumem, o ile ustawi się dobrze krzywe wentylatorów.
W końcu dążenie do ciszy może powodować lekko wyższe temperatury komponentów, jednak jeżeli te trzymają się w bezpiecznych granicach, to ja nie widzę problemu.
Dobrym przykładem tej filozofii jest RTX 3060 Ti Gaming OC od Gigabyte, który z BIOSem ustawionym w tryb Silent działa nieco cieplej, ale za to staje się bardzo trudny do wychwycenia podczas pracy.
Takie wymiany są też do zaakceptowania przez samych producentów sprzętu, więc i użytkownicy mogą sobie trochę pofolgować z krzywymi wentylatorów.
Najlepszym pomocnikiem do tego typu działań jest oprogramowanie FanControl, które pozwala na dostosowywanie prędkości obrotowych nie tylko do temperatur, odczytywanych przez płytę główną, ale i tych z karty graficznej.
Można na przykład stworzyć łączony odczyt, który wyciąga średnią z temperatur procesora i karty graficznej i dopiero do niego dobierać krzywą wentylatorów dla całej obudowy.
Wydaje się to dość skomplikowane, jednak w praktyce to parę kliknięć.
Do zasilenia całego zestawu posłużył ENDORFY Supremo FM5 Gold o mocy 1000 W. Duży zapas mocy utrzymywał wentylator w spokoju, co pozwoliło lepiej skupić się nad głośnością pracy Navisa.
Podsumowanie
ENDORFY Navis F280 ARGB powinien mieć moim zdaniem dedykowaną wersję dla LGA 1700/1800, w której taka ramka byłaby elementem zestawu, bo jej efekt na skrajną wydajność chłodzenia jest znaczny.
Następna generacja procesorów Intel jest tylko odświeżeniem obecnej, więc możemy spodziewać się podobnie wysokich poborów prądu i tych samych kłopotów z promiennikami.
Samo chłodzenie w swojej nowej wersji jest wciąż bardzo konkurencyjne pod względem stosunku ceny do jakości, więc jeżeli budujecie teraz PC warto je rozpatrzyć.
Rozmiar 280 mm dla chłodnicy jest dla mnie idealnym środkiem, w którym mamy trochę więcej powierzchni chłodnicy niż w wersji 240 mm, ale utrzymujemy sensowną kompatybilność z wieloma obudowami na rynku.
Niektóre odnośniki w naszych artykułach to linki afiliacyjne. Klikając na nie, nie ponosisz żadnych kosztów, a jednocześnie wspierasz pracę Redakcji.
Nie ma jeszcze żadnych komentarzy. Napisz komentarz jako pierwszy!