Nie tylko gram... Co nowego w świecie IT? (20.03)

Adam Woźny
2009/03/20 18:00
6
0

Dzisiaj informujemy o netbooku z VIA Nano, pamięciach od PQI, GTX'ie 260 Asusa, nowych płytach z AM3 od DFI i MSI oraz Atomie z TDP 2,4W!

  • W ofercie firmy Top Crown Technology Limited (z Hong Kongu) pojawił się 3G Netbook z procesorem VIA Nano 1,3 GHz, płytą główną z chipsetem VX855, 10,1” wyświetlaczem podświetlanym diodami LED, który generuje obraz w rozdzielczości 1024 na 576 punktów, maksymalnie 2 GB pamięci DDR2, zintegrowaną kartą graficzną Chrome 9, dyskiem twardym (od 40 do 160 GB) lub stacją SSD (16, 32 lub 64 GB) z Linkusem bądź Windowsem. Opisywany model posiada także czytnik kart pamięci, 0,3 lub 1,3MPix kamerę internetową, WiFi, 3,5G, 10/100 Mb Ethernet i 3 lub 6-komorową baterię. Na razie nie znamy szczegółów na temat ceny oraz daty premiery tego netbooka. Nie tylko gram... Co nowego w świecie IT? (20.03)

  • PQI (Power Quotient International) zaprezentowało zestawy trójkanałowych pamięci DDR3-1066 i DDR3-1333, dedykowanych komputerom wyposażonym w procesor z serii Core i7. Pojawią się one w wersjach o pojemnościach wynoszących 3 GB i 6 GB. Pamięci mają posiadać aluminiowe heatspreadery, które, rzekomo, będą świetnie współpracowały z płytami głównymi z chipsetem Intel X58. Oprócz tego PQI planuje również wydanie zestawów pamięci DR3-1600 oraz DDR3-2000 Turbo Memory.

  • Asus zapowiedział GeForce’y GTX 260 z serii Matrix. Pierwszym przedstawicielem nowej linii produktów będzie model ENGTX260 MATRIX/HTDI/896MD3, widoczny na poniższym zdjęciu, który ma posiadać system chłodzenia Hybrid Cooler+ (dwa bardzo szybkie wentylatory) i kilka innych interesujących możliwości, jak np. monitorowanie GPU i pamięci oraz technologię Super Hybrid Engine. Rdzeń tego układu, shadery oraz pamięć będą pracować z częstotliwością odpowiednio 576, 1242 i 1998 MHz. Asus GeForce GTX 260 Matrix ma posiadać także 216 procesorów strumieniowych, 896 MB GDDR3, 448-bitową szynę pamięci i obsługę DirectXa 10 oraz OpenGL 3.0.

  • Poznaliśmy szczegółową specyfikację płyty głównej MSI 770-C35 z podstawką AM3 i chipsetem AMD 770 połączonym z SB710. Układ obsłuży wszystkie CPU charakteryzujące się współczynnikiem TDP do 140 W, zawierał będzie cztery sloty dwukanałowej pamięci DDR3-1600 MHz, jeden slot PCI-Express 2.0 x16, sześć portów SATA 3.0 Gbps, Gigabit Ethernet, port IDE oraz dźwięk 7.1.


  • DFI również zaprezentowało płytę z podstawką AM3. Ujawniony właśnie układ LANParty DK 790FXB-M3H5 jest tworzony z myślą o procesorach Phenom II i będzie wyposażony w chipset AMD 790FX z SB750, układ zasilania PWM (4+1), cztery sloty pamięci DDR3-1600, trzy sloty PCI-Espress dla CrossFireX, sześć portów SATA 3.0 Gbps, Gigabit Ethernet, dźwięk 7.1, diody Debug LED, Genie BIOS oraz Auto Boost dla szybkiego podkręcania.

  • Intel przygotowuje się do wydania procesora energooszczędnego Atoma Z550 taktowanego zegarem 2GHz, który zostanie wykonany w technologii 45 nanometrów. Procesor będzie wyposażony w 512 kB pamięci podręcznej drugiego poziomu, magistralę FSB pracującą z częstotliwością 533 MHz, a jego współczynnik TDP wyniesie zaledwie 2,4W.
  • GramTV przedstawia:

    Najnowsze recenzje z zachodnich serwisów:

    Komentarze
    6
    Usunięty
    Usunięty
    21/03/2009 14:09

    specjalnie zajrzałem do książki z elektrotechniki i muszę ci powiedzieć, że nic o komorach w baterii nie ma, składają się one z ogniw (ang. cell), a rozprzestrzeniło się w polskim Internecie pojęcie komór,b o ktoś zaczął źle tłumaczyć słowo cell, które właśnie oznacza też komora. Tyle ode mnie, znając życie przyjmie się to i niestety za parę lat trafi do książek

    Usunięty
    Usunięty
    21/03/2009 14:09

    specjalnie zajrzałem do książki z elektrotechniki i muszę ci powiedzieć, że nic o komorach w baterii nie ma, składają się one z ogniw (ang. cell), a rozprzestrzeniło się w polskim Internecie pojęcie komór,b o ktoś zaczął źle tłumaczyć słowo cell, które właśnie oznacza też komora. Tyle ode mnie, znając życie przyjmie się to i niestety za parę lat trafi do książek

    Piterus_Von_Drackus
    Gramowicz
    20/03/2009 21:40
    Dnia 20.03.2009 o 21:31, pendejo napisał:

    mam nadzieje, że żartujesz w tej chwili, jest to ewidentny błąd tłumaczenia, który pewnie rozpoczął się na jakimś kiepskim portalu i rozprzestrzenił się, gdyż cell oznacza komora/cela lub właśnie ogniwo. Idąc dalej tym co proponujesz wystarczy zrobić w obudowie baterii kilka pustych komór i jest hit marketingowy.

    To żaden chwyt marketingowy, tylko właściwa nazwa stosowana już od dawna. W akumulatorach kwasowych poszczególne ogniwa są właśnie nazywane celami lub komorami. A żartować, nie żartuje, bo się już nosiłem akumulator samochodowy z uszkodzoną komorą...




    Trwa Wczytywanie